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迈巨微电子取得集成MOS晶体管封装结构及电池管理系统专利

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2026-02-05     浏览次数:    

  

迈巨微电子取得集成MOS晶体管封装结构及电池管理系统专利(图1)

  国家知识产权局信息显示,杭州迈巨微电子有限公司取得一项名为“集成MOS晶体管封装结构及电池管理系统”的专利,授权公告号CN116230660B,申请日期为2023年1月。

  天眼查资料显示,杭州迈巨微电子有限公司,成立于2022年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州迈巨微电子有限公司专利信息27条,此外企业还拥有行政许可1个。

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